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下一代集成电路材料——碳纳米管

时间:2017-06-26 11:09:55  来源:网络  作者:编辑


  由碳纳米管制作的单个晶体管在使用性能上比其它材料更快,更有效。然而从单个晶体管到很多晶体管的集合即集成电路的过渡是一个巨大的飞跃。

  一个微处理器里含有数十亿晶体管。微处理器中有数十亿的晶体管在工作,而且它们将可靠的工作数年或数十年。

  研究人员不论是从单个的、纳米基的晶体管到圆片尺寸大小的集成电路跳跃时都会遇到许多挑战。一方面,这个实现过程相当昂贵,一般需要上亿美元的洁净室去保持精确纳米尺寸组件的安全,以避免潜在的来自空气,水和灰尘的污染。研究人员也试着去制作一种碳纳米基集成电路,这样晶体管可以均匀分布于材料空间,这对于整个系统的工作也是必不可少的。

  现在研究人员找到了解决这些问题的方法,这种方法取决于设计一个封装层去保护碳纳米管以避免环境的污染。
 
  纳米材料有一个实际存在的问题是基本上它的所有原子都在它的表面上,例如碳纳米管。因此所有接触这些材料表面的东西将会影响他们的性能,如果我们制造一系列的晶体管,然后把它们暴露在空气中,水和氧将会粘到纳米管的表面,随着时间的推移将会对其进行污染。我们想增加一个保护作用的封装层可以阻挡污染物以使碳纳米管具有更长的使用寿命。

  研究人员把他的想法和用于有机的发光二极管(LEDs)进行了比较,当首次被意识到存在这种问题,LEDs也经历了这一相似的过程。很多人认为有机LEDs不会有市场,因为它们在空气中会受到污染。在研究人员研发了材料的保护层之后,有机的LEDs得到了广泛的商业应用,包括智能手机显示屏,汽车收音机,电视机和数码相机。研究人员的封装层由聚合物和无机氧化物制作而成,封装层的制作基于相同的想法,不同之处在于研究人员的封装层用于碳纳米管。

  研究人员为了证明实验的正确性,开发了基于纳米管的静态随机存取存储器(SRAM),SRAM是微处理器的关键部件,在一个普通电脑中央处理器原件中SRAM约占到85%的晶体管。为了制作具有封装层的碳纳米管,研究人员从溶液中沉积碳纳米管。然后给碳纳米管进行保护层涂层。

  使用具有保护层的碳纳米管,研究人员成功的设计和制作了可用于SRAM工作的晶体管。保护层不仅保护了对环境敏感的敏感器件,而且它们提高了单个晶体管在集成电路中的空间分布。集成电路被证明具有很长的使用寿命,然而使用同样的方法制得的晶体管而没有得到保护层的保护则只有数小时的寿命。

  研究人员说:“自从我们制作了这一器件,我们可以把它放在空气里而不用特意去保护。”“我们不用把它们放在一个真空的容器或得到惰性气体的保护。很明显,它可以在真实世界里存在。”
 
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